我們的千億市場(chǎng)

作者：

譽(yù)鴻錦芯片

半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，已成為社會(huì)發(fā)展和國(guó)民經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代日常生活和未來(lái)科技進(jìn)步必不可少的重要組成部分；伴隨著全球科技逐漸進(jìn)步，全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)?；径急３种掷m(xù)擴(kuò)張態(tài)勢(shì)。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易組織發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2013年至2019年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模從3056億美元增長(zhǎng)至4121億美元、除2019年因中美摩擦及部分半導(dǎo)體產(chǎn)品因周期因素大幅降價(jià)，其余時(shí)間均保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

從產(chǎn)業(yè)鏈的角度看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈涉及材料、設(shè)備等支撐性行業(yè)，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封測(cè)行業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)品終端應(yīng)用行業(yè)等。以集成電路為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，下游應(yīng)用行業(yè)的需求增長(zhǎng)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力力。半導(dǎo)體專用設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過(guò)來(lái)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

從產(chǎn)業(yè)鏈的角度看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈涉及材料、設(shè)備等支撐性行業(yè)，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封測(cè)行業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)品終端應(yīng)用行業(yè)等。以集成電路為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，下游應(yīng)用行業(yè)的需求增長(zhǎng)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力力。半導(dǎo)體專用設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過(guò)來(lái)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小帶來(lái)加工難度不斷擴(kuò)大，未來(lái)生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造設(shè)備將越來(lái)越精細(xì)化，價(jià)值或持續(xù)上升。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1013.1億美元（年初預(yù)測(cè)為761億美元），20-22年CAGR為19.29%。

半導(dǎo)體IC芯片制造工藝

半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)主要分為IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封測(cè)三大環(huán)節(jié)。IC設(shè)計(jì)主要根據(jù)芯片的設(shè)計(jì)目的進(jìn)行邏輯設(shè)計(jì)和規(guī)則制定，并根據(jù)設(shè)計(jì)圖制作掩模以供后續(xù)光刻步驟使用。IC制造實(shí)現(xiàn)芯片電路圖從掩模上轉(zhuǎn)移至硅片上，并實(shí)現(xiàn)預(yù)定的芯片功能，包括光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械研磨等步驟。IC封測(cè)完成對(duì)芯片的封裝和性能、功能測(cè)試，是產(chǎn)品交付前的最后工序。

隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體這種在常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料受到了市場(chǎng)的追捧。5月24日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）指出，2022年半導(dǎo)體設(shè)備將達(dá)到1140億美元（折合人民幣約7595億元）的規(guī)模。

　　SEMI指出，受惠先進(jìn)技術(shù)投資和強(qiáng)勁存儲(chǔ)器設(shè)備支出，半導(dǎo)體設(shè)備今年將進(jìn)一步擴(kuò)大至1140億美元的規(guī)模，年增約10-12%。與此同時(shí)，該協(xié)會(huì)表示，今年半導(dǎo)體設(shè)備的規(guī)模不僅是連續(xù)兩年站穩(wěn)千億美元，也將續(xù)創(chuàng)歷史新高。

小結(jié)

　從科技或經(jīng)濟(jì)的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。CNMO了解到，近一兩年來(lái)，半導(dǎo)體長(zhǎng)時(shí)間都處于“供不應(yīng)求”的狀態(tài)下。為了應(yīng)對(duì)該情況，行業(yè)廠商們紛紛采取措施擴(kuò)大產(chǎn)能。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了5559億美元（折合人民幣約37025.7億元），同比增長(zhǎng)26.2%；而中國(guó)仍是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，銷售額達(dá)到了1925億美元（折合人民幣約12821.4億元），同比增長(zhǎng)27.1%。由此可見，半導(dǎo)體行業(yè)的投資前途一片光明。

　　江西譽(yù)鴻錦材料科技有限公司，致力于第三代半導(dǎo)體的開發(fā)和生產(chǎn)，我司擁有世界一流的科研團(tuán)隊(duì)，先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和國(guó)家政策的支持。我司會(huì)用先進(jìn)的技術(shù)，竭力為您帶來(lái)更好的體驗(yàn)。

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